IRDe83l1.rar

大家好，我想请教大家一个问题：

PCB中BGA封装的一个DSP芯片（Blackfin 533）原来画封装的时候引脚的尺寸可能有一点问题，本来引脚之间的间距应该为0.8mm，但是实际画的时候引脚之间的间距要么画成0.7874mm，要么画成0.8128mm。我现在PCB图已经化好了，所以不想改这个芯片的封装。

请问如果如果这样直接作PCB板的话，会不会出现到时候引脚对不准位置的情况。

附件里面有PCB封装库（BF533的封装名为BGA160x14 -）和Blackfin 533的datasheet（外形尺寸在53页）。

不甚感激！






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BGA封装的DSP芯片引脚间距的问题(间距与datasheet上的有一点出入，不知道焊接的时候会不会出问题