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[嵌入式/ARM] 三碁触控一体机在封切机制袋机上的应用———三碁触控一体机在封

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admin 发表于 2013-4-4 03:25:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[摘要]:文章介绍了三碁触控一体机在封切机制袋机上的应用,包括动作流程及一体机技术参数的等内容。[关键词]:三碁一体机 三碁伺服 封切机电气应用制袋机(封切机)动作流程开机放料到放料低位传感器检测到停止放料,白标通过送料伺服控制长度、色标通过检标传感器检测控制封切刀的动作,故障报警高位停车,3次检标无果后停车报警。计数传感器计数,计数到设置值停机,收料时间到机器重新循环工作。 优点:速度快,封底牢固,可达250个/Min控制方式: 变频器控制           位置控制配置:3台S1100变频器      1套SDA系列伺服系统      1套一体机适用机型:白色袋子,色标袋子 应用行业:食品,日化 三碁RM9工业触控一体机技术参数(SGP2系列)ARM9 CPU采用主频400M强劲机芯,8寸工业级液晶触摸屏,内含4路高速输入,2路高速输出,1路DA输出(0~10V)。提供最多8台主单元或者模块组扩展,整合多CPU系统架构,主单元和各模块组都具备有RS485的通讯口。SGP2-40MT-D内置40点IO的最优化整合;在承担2台伺服系统同时可负载6台步进系统、2只编码器及1路DA的系统集成方案。显示类型TFT;显示颜色65535色;分辨率640*480;使用寿命50,000 H;亮度350 cd/m²;触摸屏8线电阻式(表面硬度4H);RS485扩展串行口1个 RS485/422/232 ;USB主机1×USB2.0 (背面)USB设备1×USB ; slave(背面) 以太网口10/100Base-T;核心CPU ARM9 主频400M数据备份(内存)64的RAM(可扩展到128M),128M的NAND FLASH;自带实时时钟;电源24VDC±10%耐压测试500V AC 1分钟绝缘电阻超过20MΩ,CE认证,防护等级IP65(前端),IP20(后端);工作环境温度-10°C ~70°C;工作环境湿度 10~90%RH(非冷凝);安装尺寸(mm) 211*162整体尺寸(mm)222*173*45冷却方式自然风冷外部扩展模块技术规格主单元:SGP2-40MR    24点输入,16点继电器输出SGP2-64MR-C  32点输入,32点继电器输出 AD模块:SGP2-4AD   4路AD输入, 0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mASGP2-8AD   8路AD输入, 0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mADA模块:SGP2-4DA   4路DA输入, 0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mASGP2-8DA   8路DA输入, 0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mAAD/DA模块:SGP2-2AD/2DA 2路输入,2路输出,0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mASGP2-4AD/4DA 4路输入,4路输出,0~10V、±10V、0~20 mA、4~20mA温控模块:SGP2-1PTC 1路输入,热电偶和PT100集成一体外加PID调节功能SGP2-2PTC 2路输入,热电偶和PT100集成一体外加PID调节功能SGP2-4PTC 4路输入,热电偶和PT100集成一体外加PID调节功能IO转接板:输出继电器转接板 24点输入,16点输出输出晶体管转接板 24点输入,16点输出,晶体管输出开关频率8KHZ
*滑块验证:
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