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[嵌入式/ARM] 嵌入式系统中“软外设”的研究

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admin 发表于 2013-4-1 02:03:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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随着CPU的性能的不断提升,处理速度越来越快,运算能力不断增强,在许多嵌入式系统的开发中逐渐出现了软外设(Software Peripherals)。所谓软外设是指以软件编程为手段,模拟CPU的外围设备的功能,真正达到以软代硬的目的。软外设的出现给产品的开发带来了极大的灵活性,不但使系统体积变得更小,而且使系统的升级换代变得更为方便,从而真正实现SOC。
    本文介绍软外设的设计思想以及在开发过程中应注意的事项,并结合一个嵌入式系统,分析软外设对系统的影响以及如何使设计合理化。
    一 介绍
    应该说软外设并不是一个新思想,从计算机发明以来,电子系统设计人员一直试图尽可能多地用软件编程来代替实际电路,通过这种方式把外设嵌入进系统。但由于CPU速度、计算能力有限,以及内存技术的发展不够成熟,从而束缚了软外设的发展。
    近年来,随着电子技术的发展,越来越多的处理器厂家在处理器的设计中加大了对软外设的支持,象ARM公司宣称他们的32、64位RISC处理器已经能用软件实现更多更强的功能,指令集也更为丰富,甚至包括DSP方面的许多功能现在已经能够在CPU上实现。Motoro
 楼主| admin 发表于 2013-4-1 02:03:58 | 显示全部楼层
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