惠瑞捷推出消费类电子产品的混合信号测试解决方案

2007年8月28日，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（Verigy Ltd.）的V93000测试系统推出消费类电子产品的混合信号测试解决方案，可针对各种高集成度的消费性电子产品组件，进行晶圆测试（Wafer Sort）及终程测试（Final Test）。半导体设计公司及大量生产制造商经常不得不在性能要求的广度和有效又经济的测试需求之间努力寻求平衡，尤其是在设计和生产对价格很敏感的消费性电子产品内的混合信号组件时，常见于ODD（光驱）、DVD、DTV（数字电视）及STB（机顶盒）等应用中的。这些组件的集成度越来越高，甚至内建了ePMIC（嵌入式电源管理IC）和嵌入式闪存组件。消费性电子产品的混合信号测试解决方案可通过最先进的测试方法，确保最高的准确度和测试质量，在进行高集成度组件的晶圆测试和终程测试时，可提供高速的单点（Single-site）和多点（Multi-site）测试能力。
         惠瑞捷半导体科技有限公司业务与服务支持副总裁Pascal Ronde表示：“消费者对具有移动性，且全面整合音频、视频、数据及电话服务的多用途组件的需求正横扫整个消费性电子产品市场，影响力更扩及半导体市场。在此同时，整合这些功能的系统级芯片（SoC）的价格却逐年滑落30-40%。这类型组件的销售量激增，价格却直直落，在这样的双重影响下，制造商别无选择，只能以同时测试更多组件的能力和比过去更低的测试成本来应对。我们身处这个产业的客户对这方面的测试需求越来越高，驱使惠瑞捷开发出消费性电子产品的混合信号测试解决方案。”
         测试系统需具备更高的准确度和直流量测能力，才能满足数字信号的测试需求，以及同时测试高性能的模拟和电源管理IP核心。新的系统级封装（SiP）及多芯片封装（MCP）技术需要使用确定良好的晶粒（Known Good Die），因此必须在进行晶圆筛检测试时，执行高性能测试。纳米制程产生了新型态的故障模式（Failure Mechanism），必须加以排除才能提升良率，这对于回收晶圆厂动辄数十亿美元的投资极为重要。经济有效的晶圆层级测试日趋重要，可以尽早在生产阶段的初期，找出故障模式，进而提高良率。
         先进的硬件具有最佳的扩充性
         可插入惠瑞捷V93000测试头使用的单槽模块卡每平方公分包含的功能居业界之冠，有助于缩小测试系统的体积和降低成本。消费性电子产品的混合信号测试解决方案包含下列模块卡：