随着半导体工艺技术向着纳米尺度的发展,微电子技术进入SoC(系统芯片)时代,且沿着可靠性强、体积小、功耗低等方向继续发展。在下一代SoC设计流程中,系统级EDA工具的地位变得比以往更加重要,ESL(Electronic System Level)设计方法学将是设计下一代SoC的关键,因为逐渐缩短的上市时间需要硬件-软件并行设计。
本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台,探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。 ASIP设计理论
面向特定应用的ASIP处理器,既有ASIC执行特定应用的高效性,又有GPP处理器可编程的灵活性,能够简化设计复杂度、缩短设计周期、加快上市步伐,在SoC设计中得到了广泛的应用。如何快速高效地定制ASIP,使其满足运算性能、芯片面积、上市时间和功耗等要求,是一个极具挑战性的问题。设计者需要在ASIP指令集设计过程中在广泛的设计空间进行指令集探索,寻找满足设计约束的处理器体系结构[1-8]。因此迫切需要可以支持快速ASIP设计的行为级设计方法和合适的EDA工具。
现在设计可编程处理器,很少是全新定制指令,普遍采用的方式是在已有的某RISC指令集基础上进行部分定制(或说扩展/自定义/优化指令)。理论上,为了研发一款ASIP式处理器,需要在已有GPP、ASIP、ASIC的基础上调整数据通路(Datapath),即增加功能单元,如图1所示的5级Pipeline处理器中添加自定义功能单元(Custom Unit),同时需要专用指令将操作数调入此自定义单元进行数据处理。为了实现指令扩展,首先需要分析应用目标数据处理算法的特性,从中找出那些经常出现且可以绑定的基本操作包;然后从众多实现方式(或大设计空间)如:(1)FLIX(VLIW或Multi-slot);(2)Vector(SIMD);(3)FUSED(Add-with-Shift-by-1)中选择最合适的途径[9-10]。因为设计者很难一次性找到最优途径,常常需要不同方式之间进行比较,因此一般需要某些EDA工具帮助快速实现指令自定义以及分析当前自定义指令对ASIP性能的影响。图2采用Top-down方式示意出ASIP设计的理论步骤。 Xtensa开发工具集
目前,可用于ASIP体系结构及指令系统开发的EDA工具,包括Tensilica的Xtensa开发工具集(Xplorer、XCC、XPRES、XTMS、XEnergy),CoWare的Processor Design,University of Campinas的ArchC等。但Tensilica 的Xtensa开发工具集因功能强大而得到广泛应用。