2.3 故障信号调理电路
故障状态输出端SO1、SO2实时显示IGBT模块和供电电源的状态,并通过故障报警信号调理电路上报控制器。
因故障状态输出端SO1、SO2为集电极开路门电路,外部需接上拉电阻。当故障(初级侧欠压、二次侧欠压、IGBT过流或短路)发生时,相应的SOx输出低电平;否则,输出高电平。如果电源电压欠压,封锁驱动器并且两个故障输出端同时发出报警信号,直到电源电压工作正常。当二次侧发生故障(检测到IGBT模块短路或电源欠压)时,相应的故障输出端发出报警信号,在一个死区时间过后,相应的故障信号消失[9]。所有故障状态均通过故障信号调理电路上报控制器。因故障状态输出端SO1、SO2为集电极开路门电路,故将两个故障输出端直接短接实现“或非”逻辑,作为故障报警信号公共端。当上述任何一种故障发生时,均作为有效故障信号上报控制器,并做相应处理,这样既可以简化电路硬件设计又可以提高驱动器的可靠性。经试验测得驱动器的欠压保护门限值为12.1 V,清除欠压故障电压门限值为12.8 V。 2.4 后级功率驱动电路
IGBT后级驱动电路为驱动信号输出通道和IGBT模块之间的电路接口。二次侧欠压、IGBT过流或短路故障状态的检测都是由后级功率驱动电路实现,如图4所示。
VCE为IGBT集电极检测端,为了检测IGBT过流或短路,集电极检测端须通过图4所示的电路连接到IGBT的辅助集电极上。GH和GL分别为栅极开启和关断端,通过开启、关断栅极限流串并网络连接到IGBT的栅极。栅极限流阻值对驱动信号的前后沿陡度和IGBT的开关特性有影响。当阻值增大时,可以抑制栅极脉冲前后沿陡度、防止寄生振荡、减小开关dic/dt值、限制IGBT集电极尖峰电压;当阻值减小时,可能会导致G、E之间发生振荡以及IGBT集电极dic/dt值增加,引起IGBT集电极尖峰电压,使IGBT损坏。该功能电路的作用是,若栅极限流电阻发生开路故障,此电阻网络的阻值会增加,可以抑制驱动信号前后沿陡度、减小开关dic/dt值,可以保证即使栅极限流网络发生开路故障时,还能够触发IGBT,从而提高栅极后级驱动电路的可靠性[10]。
二极管D1、D2用于二次侧欠压保护。当栅极驱动信号电压欠压时,不能触发IGBT导通,二极管因承受正向电压而导通,集电极检测端电压升高到设定值时,封锁相应的后级栅极驱动通道并通过故障输出端发出报警信号。为了防止误触发,二极管漏电流必须小。因正常导通时栅极驱动电压为+15 V,IGBT辅助集电极电压相对较低,为防止二极管反向击穿,其阻断电压应大于40 V。
当栅极处于失控状态、主电路突加电压时,由于集电极-栅极、栅极-发射极存在寄生电容,集电极电势的突然变化,就会有大小为C·du/dt的电流流过寄生电容(C为寄生电容容值),使栅极电势上升,误触发IGBT。为防止上述情况的发生,在GL和VE之间接一电阻Reg,为IGBT的栅极和发射极提供一个低阻抗回路,其阻值要求为22 kΩ或更大。
REF端内部集成有可以提供150 μA的恒流源,参考电阻Rth的阻值通过如下公式进行计算:
实际应用中,设计者可以根据IGBT模块的过流倍数来选取合适的关断门限值。
CA1、CA2为响应时间电容,其作用是以电阻Rth端电压为参考,通过与其串联电阻的充电时间特性来确定响应时间。
当触发IGBT导通时,测试信号无效。而IGBT导通需经过一定的开通时间,如果没有响应时间电容Ca,则在IGBT开通过程中,将导致比较器正极性端电压高于Vth而误报警。若电容选择合适,在IGBT开通过程中,使电容充电时间大于开通时间即可避免上述情况的发生。通常情况下,不同额定电流值的IGBT模块导通压降不同。额定电流为450 A的IGBT的导通压降一般情况为2 V,若IGBT工作中发生过流,其集电极电压会上升,并且正比于电流值。过流故障发生前电容Ca的电压为正常导通压降,过流时电容两端的电压与时间的关系为:y=2e-t/RC+UCE(1-e-t/RC)。当响应时间电容为33 pF,电阻R为120 kΩ,Vth为5.85 V,过流导通压降UCE为10 V时的MATLAB仿真曲线如图5所示。
实践中可以通过选择响应时间电容的容值,关断门限值电压Vth,IGBT过流倍数来计算图5中t1的值:
与传统的IGBT驱动器相比,即插即用型驱动器采用了与IGBT模块一体化的设计思想,减小了驱动信号线上寄生电容和寄生电感的影响,提高了驱动器的可靠性。本文基于2SC0108的即插即用型IGBT驱动器,通过对前级驱动电路、后级功率驱动电路及故障信号调理电路的设计,实现了多工作模式可选、多种故障状态检测及保护等功能。即插即用型IGBT驱动器的调试、试验和工程应用都验证了本驱动器设计的有效性和实用性。 参考文献
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