基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

摘  要： 关键词： VMM方法学；软硬件协同验证；验证平台；覆盖率；SoC
       为适应日益复杂的系统芯片SoC(System on Chip)设计，新一代芯片设计和验证语言SystemVerilog应运而生，并在2005年11月被美国电气和电子工程师协会(IEEE)批准为新标准[1]。在此基础上，Synopsys公司和ARM公司联合推出了VMM验证方法学[2，3]。运用VMM方法学提出的规则和标准函数库，可以快速搭建功能强大的验证平台。通过受约束的随机激励，并以覆盖率为指导，可以快速完成系统功能验证，显着提高验证效率。
     文章以实际工程项目为背景，构建了一种符合VMM方法学标准的系统级软硬件协同验证平台。同时通过对实验数据的分析，提出了用于优化随机激励约束的方法。
1 系统级软硬件协同仿真验证平台
     一般仿真验证SoC的策略可分为3个步骤：模块验证、集成验证和系统验证[2，4]。其中系统验证平台中包含处理器CPU或DSP[2]，并且采用软硬件协同验证方法。因此系统级软硬件验证比其他形式的验证更贴近真实环境，在仿真中可以观察到软硬件运行的所有情况，这样可以快速有效地定位问题并进行系统性能综合分析。但是系统级软硬件协同仿真验证也存在验证平台搭建周期长、编译仿真时间长和资源消耗大的问题。针对这些问题可以采用VMM方法学推荐的方法和标准函数库，并采用成熟的VIP（Verification Intellectual Property），快速搭建验证平台