大牛们帮分析下，字库IC直接焊在FPC上是否可靠？

最近做标准字库IC的高通给我们推了他们最新的COG一体化字库方案，说白了就是不用改液晶玻璃设计就能添加增加字库功能。这正是我们这些LCM想要的东东，但有点担心电气安全性和可靠性问题。我们的液晶模块用量很大，以前有过返修的惨痛经历，再也伤不起了啊！

有哪位高手帮分析下这种COG一体化字库方案靠不靠谱？这里贴出高通资料中的一张图供参考