设计业应成为IC产业布局的重中之重

近年来，在全球半导体产业转移的大趋势下，中国成为众多跨国公司投资的首选之地，劳动力、人才的成本优势和良好的政策环境是吸引国际投资的因素之一，中国巨大的市场需求也是影响投资的另一重要因素。与此同时，在中国大力发展高技术产业的宏观指导下，集成电路产业作为高技术的代表成为各省市的重点规划发展方向。


　　从各地近年的IC产业布局来看，近几年中西部地区投资环境不断改善，以及东部沿海地区半导体制造成本不断上升，西安、成都、重庆、武汉等中西部省市正在成为集成电路投资新热点，但投资的重点较为集中在封装测试业和芯片制造业。然而，无论是从集成电路产业的发展规律还是从尽快提升我国集成电路产业自主创新能力的角度来考虑，设计业都应成为目前各省市集成电路产业规划的重点，放在优先发展、突出发展的重要位置。

　　设计业领先走出金融危机


　　从当前全球集成电路产业的大环境来看，2006年全球半导体产业开始缓慢复苏，但在2007年后再次步入低谷，当年产业规模增长率仅为3.2%。人们原本预期2008年全球半导体产业将出现回升，但由于全球金融危机突然爆发，2008年全球半导体产业不仅未如预期的那样出现增长，反而出现2001年以来的首次下降。根据SIA发布的数据，上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。


　　进入2009年，从集成电路整体来看，产业规模同比2008年仍处于下降趋势，但从二季度开始，产业链各细分环节的恢复势头强劲，其中作为集成电路产业龙头的IC设计业的带动作用不可小觑。以台湾地区为例，据工研院预计，2009年全年设计业将实现7%的正增长，其产值将超过4000亿新台币而首次超过晶圆代工业，并将带动制造、封装、测试等其他环节于2009年下半年逐渐走出谷底。


　　根据中国半导体行业协会的统计数据，2009年上半年中国集成电路全行业销售收入同比下降超过20%。其中二季度销售收入的下滑幅度与一季度相比进一步收窄，环比则大幅增长，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入与去年同期相比增长近10%，充分体现了IC设计业对整个集成电路产业复苏的拉动。

　　IC产业整合调整加快


　　受国家大力鼓励集成电路产业发展形势带动，近几年各省市集成电路产业投资快速增长，一方面由于芯片制造和封装测试的产值规模庞大，对于带动地区GDP增长具有重要意义，另一方面，考虑国内人力、资源等各项成本较低，芯片制造和封装等对成本控制要求较高的产业环节向国内转移的速度更快，因此呈现出集成电路投资向芯片制造和封装测试等环节集中的态势。随着上述两个环节在国内投资的不断积累，目前其所面临的竞争持续加剧，整合调整的需求迫切。目前国内芯片制造厂商基本都为从事Foundry业务的企业，业务相近导致竞争十分激烈，特别是受到来自台积电、联电等全球Foundry市场领先企业的激烈竞争，在产业发展的低谷期企业间的竞争更加突出。


　　在这一形势下，国内集成电路产业整合的步伐不断加快，2008年国内主要的6英寸芯片代工企业——宁波中维积体宣布破产，并将生产线出售给比亚迪微电子，从而成为国内首个破产的芯片制造企业；上海贝岭积极向IC设计企业转型、宏力半导体与华虹NEC和中芯国际接洽企业整合事宜。这些动作都说明以芯片制造业为代表的国内集成电路产业在经历高速发展之后正进入盘活资产、重组资源的整合期。因此，顺应产业整合的发展需求，积极大力布局设计业是各省市调整产业结构、大力发展集成电路产业的有利时机。

　　设计业应成为产业布局重点


　　集成电路产业作为典型的现代产业，具有突出的大规模、高速度的发展特点，是实现地区产业跨越发展及产业升级的有效途径。而当前形势下，大力布局、积极规划设计业，是促进集成电路产业做大做强的重点。


　　一方面，大力发展设计业是缓解供需矛盾的根本途径。国内集成电路的突出的供需矛盾一直是集成电路产业面对的主要挑战：从市场需求来看，2008年中国已经成长为全球最大的集成电路市场，其销售额接近全球市场的40%，而从产业供给来看，2008年中国集成电路产值仅相当于市场需求的20%左右，绝大部分产品依靠进口来供给。


　　从集成电路各产业环节来看，IC设计业更接近市场和了解市场需求，可以有效地通过创新开发出高附加值产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，其不断创新为工艺、设备的技术进步提出了更高要求，带动半导体设备的更新和新的投入，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力，大幅提升集成电路产业的供给能力，从而全面缓解供需矛盾。


　　另一方面，大力发展设计业是提升技术实力的重要手段。集成电路作为技术密集的高新技术行业，自主知识产权是市场竞争的最核心的要素。而设计业作为集成电路产业的龙头环节，与、工艺、封装、测试等一整套工序关系密切，其创新与进步是整个产业进步的源头和动力，是提升产业技术力的重要手段。


　　发展设计业，要坚持技术研发与市场开拓相结合，积极抓住市场需求旺盛的机遇，加大新产品开发力度，集中力量重点开发国内大量需求的IC卡芯片、CPU、DSP及DTV、DVD和移动通讯等市场热点产品的集成电路，提高自主开发能力。与此同时，必须重视SOC技术和IP核的开发，从系统整机到集成电路设计，从芯片生产到整机制造，形成一套具有自主知识产权的新一代技术与产品。


　　最后，大力发展设计业是促进产业升级的主要动力。虽然我国集成电路产业已经有40多年的发展历程，但产业仍处于发展初期阶段，尤其是IC设计产品的技术水平和科技含量亟待提高，这在很大程度上阻碍了产业持续健康发展，一方面芯片制造和封装测试等环节由于缺乏与之匹配的IC设计产品过多依赖海外订单，难以形成自主发展的有力支撑，另一方面由于IC设计实力滞后，电子整机生产所需的大量IC产品很难实现本土供应，不但将巨大的市场潜力拱手于人，还必须依赖海外企业的供给控制。因此，加强在研发方面的投入，充分利用国内人力资源的成本优势，大力发展IC设计业，形成具有自主知识产权的IC产品，应是各省市集成电路产业升级的主要动力。


　　综合先进地区的发展经验，仅仅依靠以晶圆代工为代表的芯片制造业是很难实现中国集成电路产业的战略目标的，必须加快各级政府对IC设计业的布局与投入，使其不断发展进步，达到应有的水平与地位，进而由小到大，逐步培养自有品牌，从而实现中国在集成电路产业的长远目标。