pcb焊接的相关技术技术

线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺开展历程，可以留意到一个很分明的趋向就是回流焊技术。准绳上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有能够在同一工夫内完成一切的焊点，使消费本钱降到最低。但是温度敏感元件却限制了回流焊接的使用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大少数使用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而无效地完成剩余插装件的焊接办法，而且与未来的无铅焊接完全兼容。
　　选择性焊接的工艺特点可经过与波峰焊的比拟来理解选择性焊接的工艺特点。两者间最分明的差别在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于PCB自身就是一种不良的暖传导介质，因而焊接时它不会加暖熔化临近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必需事后涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB.另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的办法，彻底理解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
　　选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预暖、浸焊和拖焊。
　　助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加暖与焊接完毕时，助焊剂应有足够的活性避免桥接的发生并避免PCB发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊地位上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔放射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂精确喷涂。微孔放射式相对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂堆积在PCB上的焊剂地位精度为±0.5mm，才干保证焊剂一直掩盖在被焊部位下面，喷涂焊剂量的公差由供给商提供，技术阐明书应规则焊剂运用量，通常建议100%的平安公差范围。
　　预暖工艺在选择性焊接工艺中的预暖次要目的不是增加暖应力，而是为了去除溶剂预枯燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预暖所带的暖量对焊接质量的影响不是关键要素，PCB资料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决议预暖温度的设置。在选择性焊接中，对预暖有不同的实际解释：有些工艺工程师以为PCB应在助焊剂喷涂前，停止预暖；另一种观念以为不需求预暖而间接停止焊接。运用者可依据详细的状况来布置选择性焊接的工艺流程。