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1.原理图罕见错误：
   （1）ERC报告管脚没有接入信号：
    a. 创立封装时给管脚定义了I/O属性；
    b.创立元件或放置元件时修正了不分歧的grid属性，管脚与线没有连上；
    c. 创立元件时pin方向反向，必需非pin name端连线。
   （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创立元件。
   （3）创立的工程文件网络表只能局部调入PCB：生成netlist时没有选择为global。
   （4）当运用本人创立的多局部组成的元件时，千万不要运用annotate.
2.PCB中罕见错误：
   （1）网络载入时报告NODE没有找到：
   a. 原理图中的元件运用了pcb库中没有的封装；
   b. 原理图中的元件运用了pcb库中称号不分歧的封装；
   c. 原理图中的元件运用了pcb库中pin number不分歧的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
   （2）打印时总是不能打印到一页纸上：
   a. 创立pcb库时没有在原点；
   b. 屡次挪动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示一切隐藏的字符， 减少pcb, 然后挪动字符到边界内。
  （3）DRC报告网络被分红几个局部：
  表示这个网络没有连通，看报告文件，运用选择CONNECTED COPPER查找。
  另外提示冤家尽量运用WIN2000, 增加蓝屏的时机；多几次导出文件，做成新的DDB文件，增加文件尺寸和PROTEL僵死的时机。假如作较复杂得设计，尽量不要运用自动布线。
    在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说后面的预备任务都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计进程限定最高，技巧最细、任务量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式事后对要求比拟严厉的线停止布线，输出端与输入端的边线应防止相邻平行， 以免发生反射搅扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要相互垂直，平行容易发生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以事后设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。普通先停止探究式布经线，疾速地把短线连通， 然后停止迷宫式布线，先把要布的连线停止全局的布线途径优化，它可以依据需求断开已布的线。 并试着重新再布线，以改良总体效果。
    对目前高密度的PCB设计已觉得到贯穿孔不太顺应了， 它糜费了许多珍贵的布线通道，为处理这一矛盾，呈现了盲孔和埋孔技术，它不只完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线进程完成得愈加方便，愈加流利，更为完善，PCB 板的设计进程是一个复杂而又复杂的进程，要想很好地掌握它，还需广阔电子工程设计人员去自已领会， 才干失掉其中的真理。
1 电源、地线的处置
    既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的思索不周到而惹起的搅扰，会使产品的功能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要仔细看待，把电、地线所发生的乐音搅扰降到最低限制，以保证产品的质量。
    对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间乐音所发生的缘由， 现只对降低式抑制乐音作以表述：
    众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
    尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不能这样运用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的中央都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模仿电路的共地处置
    如今有许多PCB不再是单一功用电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因而在布线时就需求思索它们之间相互搅扰成绩，特别是地线上的乐音搅扰。
    数字电路的频率高，模仿电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽能够远离敏感的模仿电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只要一个结点，所以必需在PCB外部停止处置数、模共地的成绩，而在板外部数字地和模仿地实践上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处（如插头号）。数字地与模仿地有一点短接，请留意，只要一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由零碎设计来决议。
3 信号线布在电（地）层上
    在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下曾经不多，再多加层数就会形成糜费也会给消费添加一定的任务量，本钱也相应添加了，为处理这个矛盾，可以思索在电（地）层上停止布线。首先应思索用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完好性。
4 大面积导体中衔接腿的处置
    在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其衔接，对衔接腿的处置需求停止综合的思索，就电气功能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接拆卸就存在一些不良隐患如：①焊接需求大功率加暖器。②容易形成虚焊点。所以统筹电气功能与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为暖隔离（heat shield）俗称暖焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过火散暖而发生虚焊点的能够性大大增加。多层板的接电（地）层腿的处置相反。
5 布线中网络零碎的作用
    在许多CAD零碎中，布线是根据网络零碎决议的。网格过密，通路虽然有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是有效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格零碎来支持布线的停止。
    规范元器件两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以网格零碎的根底普通就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则反省（DRC）
布线设计完成后，需仔细反省布线设计能否契合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则能否契合印制板消费工艺的需求，普通反省有如下几个方面：
    线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔能否合理，能否满足消费要求。
    电源线和地线的宽度能否适宜，电源与地线之间能否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中能否还有能让地线加宽的中央。
    关于关键的信号线能否采取了最佳措施，如长度最短，加维护线，输出线及输入线被分明地分开。
模仿电路和数字电路局部，能否有各自独立的地线。
    后加在PCB中的图形（如图标、注标）能否会形成信号短路。
    对一些不理想的线形停止修正。
    在PCB上能否加有工艺线？阻焊能否契合消费工艺的要求，阻焊尺寸能否适宜，字符标志能否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
    多层板中的电源地层的外框边缘能否减少，如电源地层的铜箔显露板外容易形成短路。概述
本文档的目的在于阐明运用PADS的印制板设计软件PowerPCB停止印制板设计的流程和一些留意事项，为一个任务组的设计人员提供设计标准，方便设计人员之间停止交流和互相反省。

资料好少啊，

very good, thank you!

不错啊，看卡了啊

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