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0.8mm bga 的焊盘设计

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admin 发表于 2012-9-9 18:01:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位前辈,0.8mm的BGA封装,采用孔径为20mil/外径为45mil的via做fanout, 现在的PCB板厂在打板的时候会不会要求加钱?因为有可能要激光打孔。
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