满足全球各安全规格的长沿面的小型·薄型光耦合器面试

瑞萨电子近日完成了沿面间隔达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海内多种平安规格，完成小型·薄型封装。
　　新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其次要特征有：沿封装外表的LED(发光二极管)与光探测器间最短间隔为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度增加约40%。此外，任务环境温度进步至115℃，并可确保与4pinDIP异样耐受5000Vrms电压。
　　新产品的样品价钱为50日元/个，估计2010年冬季之后量产产量达200万个/月。

　　光耦合器是由输出端把电信号转化为光的二极管，以及输入端将光转换为电信号的接纳器组成并封装起来，完成信号的传送，并完成输出端与输入端之间完全电气隔离。输出输入端之间的电气隔离及降噪等功用可维护电子元器件间的电路，被普遍运用于游戏机的电源及手机充电器、OA/FA仪器以及家电等各类产品的电源中。
　　近年来，游戏机、手机等产品的充电器越来越追求更小、更薄，用户对光耦合器等各电子部件的小型·薄型化需求也日益添加。
　　但是，封装变小变薄之后，需处理如何满足海内平安规格中所规则的沿面间隔、绝缘间隔等一系列电气平安要求的成绩。
　　瑞萨电子该新产品，在坚持LED至光探测器之间电传播输率、优化光发射端的尺寸的同时，采用拉开发射端与接纳端间间隔的结构处理上述成绩。此外，经过优化封装体及电路板间的衔接资料及外形，使其可在高达115℃的环境下任务。并采用高信任性双模结构确保5000Vrms耐压性。运用该产品，用户可以轻松设计出统筹平安性及小型·薄型化的零碎。
　　新产品的次要特征有：
　　(1)与以往产品相比，封装厚度增加40%，完成薄型化
　　优化光接纳端的尺寸坚持电传播输率的同时，采用拉开LED与光探测器间间隔的结构，完成沿面间隔8mm、绝缘物厚度0.4mm、封装厚度2.3mm的小封装尺寸，与以往4pinDIP产品相比厚度增加40%。并契合各种海内平安规格，协助用户轻松设计更小更薄的零碎。
　　(2)业界初次将4pinLSOP任务环境温度进步至115℃
　　调整衔接资料，降低暖阻进步散暖性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃环境中任务。让用户设计小型·薄型零碎时的散暖难成绩迎刃而解。
　　(3)完成业界最高程度绝缘耐压性，4pinLSOP耐压5000Vrms
　　采用高信任性双模结构，维持光耦合器的电传播输率的同时，确保光的发射端与接纳端的间隔，完成业界最高程度的5000Vrms耐压性。用户可轻松设计出与以往4pinDIP产品一样的零碎。
　　瑞萨电子的该新产品为完成游戏机电源、手机充电器等电池充电设备、以及各种FA/OA产品的小型化、薄型化起到积极推进作用，并将在日本及其他地域积极展开营销活动。