VIA问题

admin · 发表于 2012-9-9 16:05:22

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板子上直接用VIA做测试点，测试点VIA设置是钻孔<正面阻焊<正面焊盘，反面阻焊比焊盘大。现在板子生产后有短路和开路的问题，PCB板厂认定是因为过孔正面阻焊的造成的，以前这个问题很少。请高手帮忙分析一下，是过孔造成的吗？

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