[求助]请教大虾们一个问题，谢谢

我是初学cadence的，学习的时候卡到一个问题，所以请教各位一下，谢谢。
在做PROTEL的时候，感觉很少设计焊盘，但是在cadence中，每个封装都要选择自己焊盘，焊盘的设计方法（就是设计过程）从相关书籍中看过也实践过了，但是焊盘的参数不知道该如何设计，主要问题就是：
1 因为每个器件的尺寸都不一样，是不是要为每个器件都单独设计焊盘？
2 焊盘的尺寸（包括through情况下thermal relief， anti-pad）与器件尺寸间有什么关系？
谢谢各位~~~~~~~~~