关于设计PAD时的thermal relief疑问?

admin · 发表于 2012-9-9 14:20:03

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我一直对焊盘的thermal relief设计不清楚。
设计焊盘时,thermal relief有多个选项: Circle, Square,Flash...等。
我的问题是：不管你采用Circle还是Square还是Flash，flash空格中都必须选择或填写某个flash文件吗？还是只有采用flash时才选择或填写某个flash文件？
附图是两个设计情形：在Art03层的thermal relief都是采用的Circle，只不过一个flash空格中填写了80，一个没有填写！请问哪一个是对的？还是都对？

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