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更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

请教制作封装的取值方法?

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admin 发表于 2012-9-9 13:43:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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看看如此取法是否正确:
焊盘的大小
长L:(L1max-Amin)/2+富裕量,宽W:W1(max),那么,T有什么用呢?
封装的大小:
A-B区域:取A-B最小值围成的区域
在放置焊盘的时候好像都已焊盘的中心点为参考,那么在放置焊盘的时候如何确定坐标值呢?难道考虑到W/2的量?
请大家给与指点。 2008102813880108.jpg
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