QFN等封装底部焊盘在allegro软件pad designer中如何设计？？

admin 发表于 2012-9-9 12:25:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位：
QFN等封装底部散热焊盘在allegro软件pad designer中如何设计？？
能否将通孔设计到表贴焊盘内部，兼具回流焊和散热能力；

*滑块验证:

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