关于allegro的铺铜与布线顺序的疑问

关于allegro的铺铜与布线的顺序疑问
目前我布线的一块板子遇到几个问题，就是关于allegro软件的布线和铺铜的先后顺序，以及操作手法。

主要问题描述如下：

1、应该是先布线还是先铺铜？我看到市面上关于allegro的书（《allegro 15.X 学习与使用》、《Cadence高速板设计与仿真》第二版）在内容安排上都是先讲了铺铜，然后才是布线。如果这样，我发现自动布线基本不可能再布通了，并且自动布线速度极慢。也听我一个同事说，应该先不布线再铺铜。不知道其中到底哪个顺序是正确的？！

2、铺铜的时候应该使用动态的还是静态的方式？还是如果先铺铜再布线就应该是使用动态的，而如果是先布线在铺铜就应该是静态的？我个人认为一直用到现在，明显动态有很大的优势，自动避让这个效果非常有用，不知道现在allegro还保留着静态铺铜有什么必要呢？

3、在gloss里面我加泪滴时候，如果先布线，在加泪滴，在铺铜，没有问题。但是如果先布线，再铺铜，再加泪滴，就会产生很多的shapes错误，不知道其中的顺序是什么，你遇到过这样的疑惑吗？还有就是自动平滑布线在什么进行，肯定是布线以后，但是在加泪滴后还是前？在铺铜后还是前？其实这个问题和第一个问题应该是一类的，就是布线中的顺序问题，我始终没找到比较好的正确的方法。希望你帮助以下

4、给你看一下布线后在铺铜的疑惑问题，就是如果我铺铜的NET设置为GND那么先前布线中有许多GND的PIN或者VIA都已经使用导线连接在一起了，我铺铜后肯定是希望他们不需要在使用导线了（极端的，一些孤铜的地方，普通不可到达的地方，还是需要导线拉出接入附近的GND铺铜上），或者就是从PIN拉出一小段线后打一个过孔就可以马上接地。但是如果先布了线，我怎么才能让后面铺铜的时候，ALLEGRO可以自己知道满足以上需要呢？

下面的图片就是我布线后铺铜出来的怪样子，铜箔上面还有走线，三个热焊盘已经自己接地了。





5、以前我记得画板子完成最后会在板子的比较大块的铜箔的地方打许多的VIA用来打通TOP和BOTTOM或者多层板各层的地（用来减少压差的）。我就是在板子的上面选择布线，然后在某块铜箔的地方，双击以下，这样我原先设置的VIA就会打上去（以前用的15.2）。但是目前我也这么打，一旦双击好板子，ALLEGRO就会自己切换板层，并且ETCH的线也一直跟着鼠标，不像以前那样简单的双击就是一个洞。你遇到过这样的问题吗？