[求助]出gerber时，是否有必要出drill层的光绘？我只给pcb厂商那

出gerber时，是否有必要出drill层的光绘？我只给PCB厂商那个.drl的钻孔文件可以么？
另外，thermal relief的物理形态是不是这样的？如果是的话，那thermal relief的外径应该跟anti pad的直径一样，而内径的话可以比regular pad大或者小，对吧？




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[求助]出gerber时，是否有必要出drill层的光绘？我只给pcb厂商那个.drl的钻孔文件可以么？