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更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

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admin 发表于 2012-9-9 10:36:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有几个问题想不清楚?
1、方形焊盘,过孔应该是什么形状的?方的还是圆的,感觉应该是圆的。
2、还有焊盘在bottom层和top层是否都是一样形状的,以前没太注意观察做好的板子,比如器件放在top层,直插类的
器件,自然在bottom层应该有圆形或者方形焊盘,那top层是什么样的,也就是说器件下面是什么样的,也做成同bottom层一样的焊盘吗?
3、Allegro中,是不是处于外层(top层和bottom层)在加工时用regular pad尺寸进行连接,而忽略其thermal relief pad的大小,而在内层则采用thermal relief pad呢?
或者直接问一下,top层或者bottom层的thermal relief pad起什么作用?中间层的regular pad起什么作用?
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