关于BGA封装散热焊盘的制作

小弟现在正在做一个项目，用到一个BGA封装，器件底部要求有散热焊盘！
小弟采用了以下几种方法：
1.在做封装的时候，把这块散热焊盘放在机械层；但在布线时，发现无法放置接地过孔；
2.在做封装的时候，这块散热焊盘干脆不做，在布线时，直接在TOP层铺一块COPPER；
但发现做出来的板子上，这块散热焊盘上，有一层绿油！不能起到很好的散热效果；
3.在做封装的时候，这块散热焊盘干脆不做，在布线时，直接在TOP层铺一块COPPER；与此同时
，又在BOARD GEOMETR的SOLDERMASK_TOP层上，再铺一块同样大小SHAPE；
小弟以上这三种做法都有不同的效果！个人觉得第三种方法应该能够解决问题！
但总觉得应该还有更好的解决方案！故于此，抛砖引玉，希望各位能够发表一下个人的意见，
小弟在此谢过！