[分享]关于 PCB 加工要求

Release gerber 之后，发给厂家加工时，一般都是附带有PCB 加工要求的，不知道你们的这个pcb加工要求都做的是什么样子哪，里面的内容应该包括哪些方面啊
下面这份，不知道内容有没有欠缺的地方，希望大家对此多多提提意见 ，多谢了！
文件编号
文件名称 XXXX.rar
文件格式 Gerber RS274X
PCB 层数 6 层
PCB 板材 FR4
外形尺寸 000.00 X 99.0MM 公差：±0.15MM
PCB 板厚 1.60 MM [63.0MIL] 公差：± 5%
铜皮厚度 外层：0.5 OZ
表面处理 OSP
内层：1 OZ
阻焊要求 双面绿色
丝印要求 双面白色

Gerber 文件说明：

Silkscreen Top 丝印层 topsilk.art
Mask Top 阻焊层 topsolder.art
1-Top Layer 元件面 1.9mil [Plated] TOP.art 正片
介质ε＝4.5 4.5mil
2-GND1 GND Layer 1.2mil GND1.art 负片
介质ε＝4.5 5.6mil
3-Signal Layer Signal Layer 1.2mil S1.art 正片
介质ε＝4.5 34.2mil±2mil
4-Signal Layer Signal Layer 1.2mil S2.art 正片
介质ε＝4.5 5.6mil
5-VCC &nbspOWER Layer 1.2mil VCC.art 负片
介质ε＝4.5 4.5mil
6-Bottom Layer Bottom layer 1.9mil [Plated] BOTTOM.art 正片
Silkscreen Top 丝印层 botsilk.art
Mask Top 阻焊层 botsolder.art
钻孔符号图 DILLDRAW.art
NC 文件 NC1-6.drl
参数文件 Nc_param.txt
参数文件 Art_param.txt
参数文件 Art_aper.txt
如果哪位可以提供比较好的范本，那就更好了，更可做参考用！ 多谢各位捧场～ 谢谢了！
留个MAIL:eqings◎126.com 如果可以提供范本 可寄到此邮箱，谢谢！

[此贴子已经被作者于2007-5-14 17:06:27编辑过]