关于allegro中金手指封装的设计

在设计各种板卡时经常需要设计金手指封装。在allegro中，可有两种方法解决这一问题：
（1）把金手指的两个面设计为两个封装，这种方法较简单，但不太合理；
（2）把两个面对应的触点设计为一个焊盘，然后做封装：不好解决的问题是，两个面对应的触点属于同一个网络，与实 际情况不符，不易实现原理图与PCB的设计同步；
（3）在做封装时，两个面分别放置焊盘（top和bottom）：这种方法本人还不知道怎么使用，在allegro中，好像焊盘只能放在top层（但网上上传的AGP金手指却使用了这种方法）。
另外遇到的问题还有：在设计焊盘时，自己设计的shape怎么不能设置offset？如果需要该怎么设置？
请各位大侠不吝赐教。