关于BGN LAYER Thermal Relief 的疑问

通孔类焊要与Bgn Layer的覆铜连接时，类似protel一样，应该采用thermal reliief的形式连接，这个thermal relief 是在做通孔焊盘时就做好呢，还是在覆铜时选择覆铜与通孔焊盘的连接方式来设定。如果是前者的话，在Bgn layer的thermal relief应该采用正片形式的FLASH，我只知道内电层的负片FLASH的做法，Bgn Layer的正片形式的FLASH怎么做，请大家指教。