关于soldermask与pastemask的问题请教

初学allegro cadance
有两个小概念搞不清，请高手指点

soldermask是我的理解是阻焊层，也就是绿油的负片，它防止短路（减少短路的机会），防止线路氧化这我知道，但它在焊接工艺流程中起到什么作用？
pastemask是助焊层，在电路板制作中是通过钢网涂锡膏的依据。不知道这样理解是否正确。

还有通常我们会得到一些经验数据，比如说soldermask层应该比pastemask稍大，比如一般大1mm，这个1mm是依据什么来的，有多大的活动余地。还有这个1mm是整个外圈大1mm还是在尺寸上加1mm？
如：焊盘是圆形，是半径增加1mm还是直径增加1mm。
矩形焊盘，是将矩形的长宽各加1mm还是将矩形四周加上一个宽为1mm的矩形环带。