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对pcb钻孔的基点回答希望有用

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admin 发表于 2012-9-9 04:24:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB钻孔:
根据设计需要,PCB板上钻孔类型可分爲三大类,第一类:穿孔。穿孔指的是完全贯穿PCB板的孔。优点是加工容易。缺点孔径较大,由於在每一层都要打穿,降低了每层板的使用面积。第二类:盲孔。盲孔是由表层打入内层的孔,较穿孔加工较爲复杂,能增加板层的利用面积,同时由於无需贯穿,遮罩性较好。第三类:埋孔。埋孔是连接内部板层的孔。加工较复杂,遮罩性非常好,增加了表层的利用面积,利於板件,在小而密的板中最常用。
从加工工艺来分,主要由传统机械钻孔和镭射钻孔。传统的机械钻孔利用机械原理用钻头直接打孔,孔径可以达到很大,不受板子厚度影响,例如机构孔等。由於受到机械工艺的限制,孔径一般在12 mils以上,再小就很难加工了。而镭射孔采用的是极细的光束利用雷射光束强大的能量溶解介质材料。镭射遇到铜箔後反射,所以不用但心会无法控制打孔的深度。镭射孔的直径一般在4mils左右。特别适合在小板子上使用。结合埋孔,镭射孔在实现穿孔的同时,大大的减少了由於钻孔而在表层的占用相当的面积。
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