Allegro内层铺铜的问题

Allegro教材上都说通孔型焊盘要建立Flash，否则内层用负片时会出问题，我看了好几个人画的板子，搞得一头雾水，请教：
1 怎么在最终的内层上使用Flash焊盘？
2 在Shape的Global dynamic parameter菜单有个关于热焊盘的选项，该项可以选择内层铺铜与通孔的连接方式，这样设置了以后Flash焊盘不就没起作用了吗？那样的话作封装时是不是就可以不做Flash焊盘了？
3 我看用负片时，最后的铺铜效果还是显示出来了，这一点是不是和pads 不同？
4 PADS里内层如果设为负片的话，最后是不需要再铺铜皮的，Allegro设为负片之后还需要铺铜皮。那这么设计跟直接用正片相比有什么好处呢？
非常感谢
下面是我自己对这些问题的理解，请高手指正是否正确
A 如果在建库时通孔型焊盘做了Flash，那么与内层有连接关系的焊盘就是用Flash焊盘来实现与内层连接。（此时Shape菜单下的Global dynamic parameter里面关于Thermal relief connects里设置动态铜皮连接方式是不是对内层就无效了？）
B Allegro内层即使使用的是负片，仍然要通过添加shape完成铺铜，这一点与pads 是不一样的，PADS内层使用负片的话，没有对负片的铺铜操作。这样的话在Allegro中用负片好像意义不是很大啊，pads 使用负片，保存负片的数据会很小，因为只需保存分割的几个2Dline，从而使PCB文件较小
C Allegro内层用负片的话，与内层没有物理连接关系的通孔焊盘就用Antipad，也就是说在Antipad的整个范围都是没有铜皮的，比如antipad是圆型，直径是90mil的话，在内层对应的就是个90mil的空白区域（没有铜皮）
D 如果建封装时通孔型焊盘没有建FLash，Thermal relief直接用的是和regular pad一样（或者比regular pad还大10mil，我看到有人是这么做的），那么此时可以通过Shape菜单下的Global dynamic parameter里面的Thermal relief connects项设置与内层有连接关系的通孔型焊盘与内层的连接方式，比如是十字形还是8脚连接或者是全铺，但是我仔细看了，如果采用full connect的方式的话，由于内层是负片，内层的设置的焊盘应该最终是没有铜皮的（因为是负片），所以内层实际上是连不上的，这样的话是不是就出错了？除了Full方式其它的方式好像是可以的。
E 如果D里面描述的采用full方式可以实现内层与有连接关系焊盘的连接，那么是不是就意味着建通孔型焊盘时可以不建Flash？建Flash感觉比较麻烦

我的理解不知是否正确，请指点一下