PCB投版后的一些问题，绿油开窗，过孔阻焊问题，请大家解答下，

板子投出去后，PCB厂商返回的问题如下，不太懂，请大家解答下，谢谢。

关于阻焊问题，如下图，顶层阻焊有三处开窗在基材上，请确认是否需要删除制作？
（上面这段话是厂商反馈的，我的器件放在了底层，为什么说顶层阻焊有问题？）


还有一个问题，就看不懂了，请高手解答下，谢谢。我的下面这个有问题的器件也是放在了 底层

关于过孔阻焊处理问题。如下图，BGA区域的过孔底层部分有开窗（焊接易短路），且部分字符上过孔焊盘，请确认是否可以将过孔阻焊删除，将所有不在贴片上的过孔做塞油处理？若不可以，请确认是否接受字符上过孔的焊盘？