印制电路板DFM设计通用技术整理

本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金
属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等，作为印制板设计人员设计时参考：

1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。

2 PCB 材料
2.1 基材
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压787V/mm 表面电阻,体积电阻比FR—2 低.
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压1300V/mm
FR—3 环氧纸基板
FR—4 环氧玻璃布板
FR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
CEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3 阻燃)

其它, 特殊基板.
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线路板DFM设计技术