印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）

目 次
前言……………………………………………………………………………………………… II
1 范围..................................................................... 1
2 规范性引用文件........................................................... 1
3 术语和定义............................................................... 1
4 印制板基板............................................................... 3
5 PCB 设计基本工艺要求..................................................... 5
6 拼板设计................................................................. 6
7 射频元器件的选用原则..................................................... 7
8 射频板布局设计........................................................... 7
9 射频板布线设计........................................................... 9
10 射频PCB 设计的EMC ...................................................... 14
11 射频板ESD 工艺.......................................................... 18
12 表面贴装元件的焊盘设计.................................................. 19
13 射频板阻焊层设计........................................................ 19
附录A ...................................................................... 21
附录B ...................................................................... 23
附录C ...................................................................... 24
附录D ...................................................................... 27
附录E ...................................................................... 31
附录F ...................................................................... 32
附录G ...................................................................... 33
附录H ...................................................................... 39
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