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Cadence里面,焊盘的问题,纠结了我好久

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admin 发表于 2012-9-8 00:25:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我是个超级菜鸟
问下,为什么在制作一个焊盘的时候,一个Layer里面,会定义了Regular Pad、ThermalRelief以及AntiPad呀?这三个焊盘不是应该最多只有一种能用吗?
就是说,如果是Top或Bottom层的话(不考虑铺铜),走的信号线只可能连接到Regular Pad,不会连接到Thermal Relief和AntiPad上,那为什么还要把这三个都要定义了呢。
最后,问下,是不是四层板的过孔,就要画四层的过孔,八层的过孔就要使用八层的过孔了呀。
谢谢呀
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