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正片_负片_allegro敷铜_及光绘文件产生介绍

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admin 发表于 2012-9-7 23:57:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Etch 是指allegro 软件中的走线及shape,综合是指铜皮。
这个etch 在正片的走线层,是指画的线和shape 等,你看到的部分就是有铜的地方。而在负
片层,allegro 软件中是用anti tech 线作为shape 与shape 间的分隔线,负片层铺好铜后,有
anti tech 线的地方是没有铜的,而无anti tech 线即有铜的区域了。
1.
问: anti-etch 有什么用途?电源/地分割的时候是否必不可少?如果电源分割时不用
anti-etch 是否会造成短路?
答: 用于负片的分割,把负片分割成两个或者多个部分,并且可以方便自动铺铜,在铺铜
好了以后再去分割,比较方便,分割铜的shape 可以不用它,你可以自己建立shape 的形状,
还有可以void,可以edit boundery 什么的,灵活使用。
问: 那也就是说,如果是正片的话,就不需要anti-etch, 只需要用etch 了,是否可以这么
认为?还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber 时,来确定呢?
①在xsection 里面 先要设成plane,negative 然后在出geber 时选negative
②加anti etch 是为了方便plane 层分割。正片层不需要anti etch
2.
问:是否在同一个BRD 文件中,可以正负片共同存在?对于anti etch 方便分割plane 层,
又是如何理解。
①plane 层都设置成负片层。负片层分割有anti etch 好做,可以自动split,铜箔不用手工画
②一般的PCB 都带正负片,不可能不能同时存在于同一个brd 里面。
pth 孔是这样的:
1、跟正片层连接,ALLEGRO 取的是REGULAR PAD。跟其它无关
2、跟负片层连接,取的是THERMAL RELIEF,跟其它无关
3、与负片层隔离,取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了,那么以最大隔离的那个
为主。
3.
问:正负片是在什么情况下区分使用呢,它们有什么不同呢,还有关于“负片层隔离”又是
什么意思。
答:对于 THERMAL RELIEF 的理解是,防止焊盘过热而造成虚焊
正片是连接到regular pad 啊,跟其它无关。
正片_负片_allegro敷铜_及光绘文件产生介绍.pdf
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