建pad小程序（倒圆角）更新,附简单说明

admin · 发表于 2012-9-7 22:53:27

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册会员

×

v0.1 建立倒圆角的smt pad(0.1mm及以上),填入pad的宽,高,倒角的半径.当为dip时,填入孔的宽和高.当宽和高相等时,则命名以C开头.须在新建的零件内运行.
v0.2 增加pastemask层(v0.1的bug),并对dip孔有增加pastemask的选择.
建完零件后,按create text,将生成零件名,所用pad,零件高度(如无设置,则默认为1MM)等文字信息
v0.3 加入常规矩形smt pad的建立,只需将R角的值改为0即可.

creat_shape_pad.rar (173.33 KB, 下载次数: 3)
173.55 KB, 下载次数: 27

账号		自动登录	找回密码
密码			注册会员

建pad小程序（倒圆角）更新,附简单说明

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

相关帖子