solid region问题

admin 发表于 2012-9-6 17:59:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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之前用99没有这个功能，现在用DXP 2004有这个功能，简单看了一下，感觉就是fill的任意形状，不知道对不对。
因为fill做出来的PCB板是由阻焊的，不知道这个有没有阻焊？另外如果我想在板中设计成大面积（任意形状）的裸露（就像焊盘那样的，表面不加阻焊）的地，应该怎么设计？

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