第一次画8层板，厂家说难度太大不能做，苦恼啊！

admin · 发表于 2012-9-6 17:42:33

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把图发给了几个厂子，说是间距太小（接近3mil），还有就是有交叉埋盲孔，工艺很难实现，小弟一直是画图的，没做过cam和制版，对工艺流程很模糊，他们所说的交叉埋盲孔这个概念听不太明白，如何将各层的板子压合在一起，还有镀锡孔化等等，希望有大峡出来指点一下，我这个板子作如何修改才能实现做板呢？
请各位给看看，我是把管腿间距小的芯片换掉选者别的间距大的芯片替换，重新调整布线和和层叠关系，或者是增加至10层板或更多？？

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