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第一次来这里，第一天学PROTEL。
以后大家多多帮忙，我做毕业设计用的！！！谢谢

谁可以给我一个简单的单层或双层PCB封装图？？？老师要我找到封装图内元件的所有资料，例如：
2.1 SMT产品交换源数据



在SMT产品的数据交换中，可以从产品电路设计中获得相关的源数据进行交换，主要为以下几类：



（1）元件贴装位置



元件贴装位置主要包括：元件类型（IC、SMD等）、元件几何中心的X坐标、元件几何中心的Y坐标、元件的旋转角度、元件所在板层、元件ID等。



（2）焊盘数据



焊盘数据包括焊盘类型（圆形焊盘、矩形焊盘、异形焊盘等）、焊盘的宽度、焊盘的长度、焊盘直径（圆形焊盘）、焊盘内外径（通孔插装）、焊盘ID、焊盘X坐标、焊盘Y坐标等。



（3）导线数据



导线数据包括导线开始坐标（X，Y）、导线终止坐标（X，Y）、导线宽度、导线ID等。



（4）孔数据



孔数据包括孔的X坐标、Y坐标、孔的旋转角度、孔的直径、孔ID等。



（5）PCB板数据



PCB板数据包括PCB板ID、PCB宽度、PCB长度、PCB敷铜面积比等。



（6）元器件数据



元器件的型号、名称、标志、描述、封装等。



以上是可以直接从电路设计系统获得的，但不能够完全满足机械制造与分析的需求，因此还可以通过辅助手段获得相关的其他信息，如建立具有完整的元器件几何模型数据库，人工设定焊盘的涂敷高度、导线的厚度、PCB板的厚度、材料等。



即使给点提示也不胜感激！！！我的邮箱：cuolang@21cn.com
刚开始做，实在不知道怎么下手。。。大哥大姐帮个忙吧。。。
[此贴子已经被作者于2006-4-15 23:10:06编辑过]