[原创]请问6层板这样的设置行吗？？

admin 发表于 2012-9-6 16:04:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[原创]请问6层板这样的设置行吗？？
使用三星的S3C2440芯片，对其fanout处理
具体情况：
BGA封装，焊球直径0.45mm，焊球中心间距0.8mm
使用设置：
间距：5mil，线宽：6mil；过孔via：内径8mil，外径15mil
请问大虾这样的设置能行吗？
第一次做这样的板子，急需指教。。。
感激万分。。。

三星, 中心

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