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更新自动建库工具PCB Footprint Expert 2024.04 Pro / Library Expert 破解版

关于bga封装pcb的问题,请教高手

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admin 发表于 2012-9-6 09:49:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

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用protel dxp为bga封装的芯片做了个四层板,有两个信号层;
为了不打过孔,想了个办法:把焊盘分成了三组,一组在顶层,一组由顶层延伸到第一信号层,一组由顶层延伸到第二信号层;上三层走线,底层不走线;
这样做不知道行不行,请教高手
若不行,还有什么好办法?
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