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QFP的焊盘大小问题

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admin 发表于 2012-9-6 07:47:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB板上QFP封装的焊盘一般比芯片的管脚大一些,贴片的厂家也建议焊盘面积要大,说是过炉时效果会好,我把焊盘的长度放大一倍,加工好的板子上虚焊很多,需要手工补焊。请教有经验的前辈,焊盘的大小和芯片的管脚的大小(与PCB的接触面积)有没有一个合适的百分比可以参考。谢谢!
我用的芯片SAA7130HL 封装 LQFP128: plastic low profile quad flat package; 128 leads; body 14 x 20 x 1.4 mm
[此贴子已经被作者于2006-10-13 15:04:16编辑过]
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