bottom solder层铺铜问题请教？

在protel dxp中制作双层电路板，bottom layer铺铜。现在，希望bottom layer除了走线（track）外，都不铺绿油，让接地的铜箔裸露。采用的方法是在bottom solder层铺铜。但是，该方法并不会避开走线（track），造成除了地裸露外，走线（track）也裸露在外。
不知道各位是如何解决该问题的？谢谢指教

把不需要铺绿油的地方画上助焊层，也就是开窗。在制作PCB时就会盖油了。