这里请教一个镀金板的微带线信号传输问题(高手进)

一般PCB表面处理有镀金,沉金,OSP等表面处理工艺,而对于一些有阻抗要求的表面镀金的PCB,由于镀金是PCB蚀刻图形后一直覆盖在表面的，蚀刻侧蚀的产生会导致金面下线路线宽比表面金要细(如下图).
这里有个问题想请教各位高手,一条镀金微带线主要由顶层的金,镍,和靠近介质的铜,信号传输主要是使用金--镍--铜的那一个部位来传输??计算线路阻抗上线宽是以金面还是以金面下面的铜的宽度为准呀?POLAR软件里没有计算表面覆盖金的阻抗计算公式.
也请教过别人，有人说信号传输主要是使用微带线表面的金来进行传播(说是什么趋肤效应),不过我以前在一份资料里介绍过微带线传输是利用传输线中间1/3厚度的铜来进行传输的.
请高手给个明确的答案呀，先谢了!