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BGA封装的DSP芯片引脚间距的问题(间距与datasheet上的有一点出入

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admin 发表于 2012-9-6 04:16:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

本文包含原理图、PCB、源代码、封装库、中英文PDF等资源

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大家好,我想请教大家一个问题:

PCB中BGA封装的一个DSP芯片(Blackfin 533)原来画封装的时候引脚的尺寸可能有一点问题,本来引脚之间的间距应该为0.8mm,但是实际画的时候引脚之间的间距要么画成0.7874mm,要么画成0.8128mm。我现在PCB图已经化好了,所以不想改这个芯片的封装。

请问如果如果这样直接作PCB板的话,会不会出现到时候引脚对不准位置的情况。

附件里面有PCB封装库(BF533的封装名为BGA160x14 -)和Blackfin 533的datasheet(外形尺寸在53页)。

不甚感激!
IRDe83l1.rar (248.08 KB, 下载次数: 0)




vf2TaqOl.rar (292.75 KB, 下载次数: 0)
292.97 KB, 下载次数: 26

BGA封装的DSP芯片引脚间距的问题(间距与datasheet上的有一点出入,不知道焊接的时候会不会出问题
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