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有关Altium 6.6将via和pad都做成热焊盘的问题

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admin 发表于 2012-9-6 03:58:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在Altium6.0以前的版本中,如果铺多边形覆铜,pad和via与铜层的连接方式是不同的。如pad与多边形覆铜的连接可以设置成“有热焊盘、无热焊盘、直接连接”三种方式,而via与多边形覆铜的连接则只有“直接连接”这种方式,不存在热焊盘。但在6.6和6.7这两个版本中via与多边形覆铜的连接则变成了热焊盘。要是设计的线路板上via比较多,那个真叫难看!还有,从道理上讲via也不应该有热焊盘,因为它不存在焊接问题。

??? 有哪位仁兄知道6.6这个版本中via与多边形覆铜的连接方式是否可以改成“直接连接”这种方式的方法吗?

??? 谢谢!
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