[求助]关于BGA封装的问题，急盼！

各位好!
我在画BGA封装电路板的时候碰到一些问题，如下：
1.在画元件封装（BGA）的时候，选定的板层是top overly吧？还是top layer?
2.在画元件封装（BGA）的时候，焊盘的孔径是不是应该设置为0？
3.我画的是双面板，那么我放置元件封装的时候是放置在那个层上？