模拟地处理问题

我是Altium Designer 6.9使用者，最近在设计一块PCB板，该板6层，有单独的DGND和AGND平面，我整块板子只有两个芯片及芯片的外围电路为模拟地，我想咨询一下这两块芯片的模拟地处理问题。
我设计了两套方案：
一是保证模拟地平面的完整性，每个芯片及外围电路的模拟地均采用过孔直接与AGND平面耦合的方式，这样相当于两块芯片及各自的外围电路的地直接耦合，耦合路径能够足够小，保持地电势的统一性。但是这样我又觉得是否两块芯片之间会产生地的串扰问题。因为这两块芯片为编解码芯片，工作频率和功耗都比较大，且有同时工作的情况。
二是对模拟地平面进行分割，每块芯片及外围电路一个地平面分区，这样能够保证单块芯片及其外围电路能够有公共的地电势，同时避免过大的来自于另一块芯片地的串扰，但是这又破坏了AGND平面的完整性。
各位请帮我参详一下，哪种方式更合适一些，或是有别的更好的方法，谢谢！