关于顶层和底层放置元件的问题

admin 发表于 2012-9-5 14:33:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。是这样子的吗???
本人认为只要是能提高布通率的多放点元件在底层也没什么影响吧,请高手指点

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