IC载板原料

IC载板原料中以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)为主，BT树脂是日本三菱瓦斯化学于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利，也能够商业化量产，是目前全球最大的BT树脂制造商。另尚有南亚塑胶、日立化成及埃索拉(Isola)也有BT树脂基板上市，但市占率并不高。以BT树脂为原料所构成的基板具有高耐温系数(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数及低散失因素等优点。
IC载板的线路要求更精密，孔距更小，因此必须具有更精密的层间对位技术、电镀能力及钻孔技术，技术门槛也相对较高。IC载板主要分为BGA、CSP、及FC，而近年来随着IC制程的日益发展，发展方向着重于FC技术与增层法电路制程(Built-up)的研发，未来在较高的I/O埠、线宽线距要求更精密或电性的考量下，BGA及CSP也均需覆晶技术的配合。