邦定IC封装的问题

admin · 发表于 2012-9-5 11:12:03

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大家好！许久没到这里来了！
最近作板有个IC是邦定的，以前没用过邦定IC，没这方面的经验，请教各位：
这颗IC的晶圆很小，大概在0.6*0.5mm的面积，不知道一般象这么大小的要做多大的焊盘来固金？1.5*1.0mm怎么样，有没有这方面的标准，还有滴胶的一般面积考虑在多大，即SOLDER层我该控制在多大，半径为2mm的圆不知道适不适合，我想尽量小些，但又不知道小了，别人能不能加工，请有经验的前辈指点一下！
TKS！ [em10]

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