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线路板技术规格(PCB Layout工程师必须了解的)

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admin 发表于 2012-9-5 08:34:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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线路板技术规格(PCB Layout工程师必须了解的)
内容包括:

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表面处理
Surface Treatment
 
 
 
 
 
 
喷锡(含无铅)厚度
HASL(LF)
沉锡/Immersion Tin
沉金/Immersion Gold
沉银/Immersion Silver
抗氧化/OSP
电金/Flash Gold
板料/Laminates
最大层数/MAX.Layers
最大版面尺寸/MAX.Board Size
板厚/Board Thickness
最大铜厚
Max.Copper Thickness
最小线宽/Min.Track Width
最小线隙/Min.Track Space
最小钻孔孔径/M.in Hole Size
最小激光钻孔孔径/
M.in Laser Hole Size
最小孔壁铜厚/
PTH Wall Thickness
孔径公差/PTH Dia.Tolerance
板厚与孔径比/Aspect Ratio
阻抗控制/lmpedance Control




PCB_技术标准.pdf (30.17 KB, 下载次数: 0)
30.17 KB, 下载次数: 48
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